安塞尔米半导体通过博世物联网套件扩展物联网平台支持和

BoschIoTSuite软件提供了广泛的数据和设备管理功能以及云服务

2021年3月3日——推动节能创新的ONSemiconductor宣布，RSL10智能相机平台和RSL10传感器开发套件已预集成在BoschIoTSuite中，BoschGroup的物联网(IoT)核心软件平台和核心软件生态系统。

RSL10智能相机平台和RSL10传感器开发套件是从节点到云的完整解决方案，包括先进的蓝牙低功耗连接和传感技术。最近发布的RSL10智能相机平台是专门为事件触发成像设计的，结合了低功耗图像捕获功能和对基于云的人工智能(AI)分析的支持。利用RSL10智能相机平台，开发者可以创建成像应用，在时间或环境变化(如运动、湿度或温度等)引发事件时自动拍照。).同时，RSL10传感器开发套件是一个非常紧凑和多功能的平台，包括十多个机载环境传感器。

通过将基于RSL10的解决方案整合到BoschIoTSuite中，开发人员可以访问一系列工具和资源，包括可以在全球公共云上选择的关键中间件组件。该软件允许在现场大规模部署和管理物联网应用，包括设备配置和供应以及远程维护。BoschIoTSuite套件还包括一个创新的“DigitalTwin”建模功能。这一特性使设计人员能够使用基于云的模型来创建他们的设备的虚拟表示，以了解他们将在现实世界中提供什么功能和服务。

安西米半导体(ansemi semiconductor)的物联网主管WirenPerera表示：“BoschIoTSuite确实解决了物联网原始设备制造商(OEMs)面临的一些最重要的挑战，包括数据和设备管理。将这种支持添加到我们的物联网平台，我们正在帮助开发人员快速构建和实施基于云且高度可扩展的物联网应用。”

RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件已由当地安森美半导体销售代表和授权代理商销售。