松下推出无卤超低传输损耗多层电路板(MLCB)材料

松下宣布，其工业解决方案公司已经将R-5410商业化，R-5410是一种无卤素的MLCB材料，具有超低传输损耗，适用于毫米波天线。2021年3月开始量产。

毫米波雷达是汽车和通信行业的关键技术。这些系统是实现ADAS技术驾驶环境识别平台的基础。

为了在5G通信系统中实现增强型移动宽带(eMBB)、大规模模型通信(mMTC)和超可靠低延迟通信(URLLC)，无线通信基站还采用了基于大规模单元天线的毫米波带宽和波束形成技术。随着毫米波雷达的快速应用，对无线通信用高频电路板的性能要求越来越高。对在毫米波波段具有低传输损耗的多层电路板材料的需求也在增加。

历史上，含氟聚合物电路板材料主要用于制造天线电路板。然而，这些含氟聚合物材料是热塑性的，并且难以加工成多层结构。新开发的R-5410无卤超低传输损耗多层电路板材料是由独特的无氟聚合物热固性树脂体系制成的预浸料。这种新型预浸料可用于多层天线结构，采用行业标准的电路板层压制造工艺和设备。这一特性提高了高频电路板设计的灵活性，可以降低材料和加工成本，同时实现与天线集成的小高密度模块，提高天线性能的效率。

松下的新型无卤超低传输损耗多层电路板材料具有以下特点：

1.R-5410传输损耗低，提高了毫米波频段天线信号的效率——传输损耗。0.079dB/mm(@79GHz)(松下mlcbmegtron 7r-5785: 0.081 db/mm)。使用松下专有的热固性树脂设计技术，这种新材料显示出优异的介电性能和与低轮廓铜箔的良好粘合强度。这种特性的结合为热固性树脂电路板提供了业界最低的传输损耗，从而降低了信号损耗，提高了毫米波频段天线的通信效率。

2.R-5410可以实现多层天线结构，提高高频电路板的设计灵活性。预浸料由专有的低损耗热固性树脂制成。R-5410可以实现天线层与其他层(高频电路的信号层等)的绝缘接合。)，还可以实现由天线层组成的多层板的叠层构造。新材料提高了高频电路板的设计灵活性，实现了与天线集成的小高密度模块，提高了天线性能的效率。核心材料R-5515等铜箔层压板也包含在本产品系列中，并已投放市场。

3.R-5410降低了电路板制造过程中的加工成本。由于预浸料是热固性树脂材料，可以使用现有的标准电路板制造设备进行加工。它不需要特殊的化学溶液或工艺。这降低了电路板制造过程中的加工成本。

基本规格：芯材：R-5515，预浸料：R-5410

适用应用：毫米波天线电路板(如汽车毫米波雷达、无线通信基站)、高速传输电路板。