艾姆斯半导体推出新的高性能阅读集成电路 促进医疗和工

新的AS585xB产品与x射线成像设备中的标准连接器兼容，更容易组装；

平板探测器厂商可以从三个产品选项中选择更快更低功耗的读数IC；

超低噪声AS5850B兼容最新的IGZO检测器技术和传统的薄膜晶体管检测器类型。

2021年4月26日，中国，—— Ames半导体(ams AG，瑞士证券交易所：ams)全球领先的光学解决方案供应商今天宣布，推出了一款新产品——as 585 XB系列，这是一款适用于数字X射线平板探测器(FPD)的一流读取IC家族。这一系列设备为客户提供了全新的灵活连接器选项，并降低了将其集成到系统中的成本。

新的AS585xB数字阅读IC是一款16位、256通道电荷数字化仪，以其极低的噪声而闻名。它适用于静态和动态数字x射线扫描仪、数字射线照相、乳腺x射线、荧光透视、介入成像和工业无损检测(NDT)系统，并能产生清晰和详细的图像。

该新产品是对2020年6月推出的AS5850A读数IC的补充，扩展了艾姆斯半导体独特的医疗和工业图像传感解决方案组合，可提供出色的精度、高采集速度、低噪声和超低功耗。

艾姆斯半导体医疗和专业传感器业务线营销总监何塞维瑙(Jose Vinau)表示：“凭借超低噪声、高带宽和低功耗，AS585xB设备使我们的客户能够生成非常高质量的x光图像。这些特点意味着它们不仅适用于性能更高的新型IGZO探测器，而且与现有的TFT平板技术兼容。”

新型柔性电路板芯片标准封装设计可降低成像设备的组装成本

与早期的AS5850A器件一样，AS585xB产品达到了医疗设备中读取IC的行业最高性能基准。现在，‘B’系列产品也采用了全新的柔性印刷电路板芯片标准封装设计：这种设计在低密度侧有一层加固，使其与标准连接器兼容。这为图像设备制造商提供了更灵活的选择，因为AS5850A有一个专有连接器，需要采用昂贵的各向异性导电粘合膜(ACF)粘合工艺。

采用AS585xB灵活的电路设计，图像设备可以由内部数据采集系统和基于AS585xB读取IC(购自第三方FPD厂商)的探测器组装而成，简化了生产。灵活的AS585xB电路板可以手动组装到数据采集系统中，而无需使用昂贵复杂的ACF焊接工艺。

目前，新的AS585xB产品还具有内置自检功能，用于快速准确地验证数据采集系统组装后是否正常工作。这有助于制造商快速找到数据采集系统或检测器系统的错误来源。

灵活优化速度和功率

AS585xB系列提供三种产品型号。AS5850B针对低噪声和高速进行了优化，使FPD能够在动态或高速成像应用(如外科x射线)中获得高质量图像，同时降低辐射剂量并最大限度地减少对患者的影响。对于工业扫描应用，AS5850B的最佳行扫描时间为20 s，但可以以低至15 s的速度运行。这种高速性能可以提高自动光学检测设备的吞吐量。

今天也推出的AS5852B在低功耗运行方面进行了优化，使电池供电的便携式成像设备在延长电池寿命的同时获得高质量的图像。而新的AS5851B实现了功率和速度优化之间的平衡。

三个版本的AS585xB系列均采用相同的尺寸和引脚配置，因此FPD厂商可以通过单一的电路板设计和主机系统接口轻松搭建一系列产品，满足不同客户或细分市场的需求。

艾姆斯半导体全球销售与市场部执行副总裁皮埃尔拉博西(Pierre Laboisse)表示：“目前，随着柔性印刷电路板芯片标准封装选项的增加，高性能艾姆斯半导体阅读IC可以用于成本竞争激烈的医学影像市场和更广阔的工业市场，为更多的艾姆斯半导体产品开辟更多的全球市场。”

艾姆斯半导体可以根据客户的具体需求，提供相应设计灵活的AS585x系列读出IC。

AS5850B、AS5851B和AS5852B读出集成电路产品的样品供应已经开始。艾姆斯半导体提供AS585xB系列产品评估套件。