Winbond推出新的1.8V 512Mb SPI NOR Flash 帮助5G、云应用等市场

提供高度兼容的设计。当任何平台需要扩展内存容量时，客户可以将其存储代码的闪存容量从16Mb扩展到2Gb，而无需更改硬件设计

不同领域的许多全球领先客户已经开始使用Winbond的新512Mb NOR闪存进行小批量生产。性能已经过验证，预计2021年下半年量产

采用Winbond的内部设计和制造能源可以确保批量供应和对全球客户的持续支持

2021年6月17日，中国苏州-——全球半导体存储解决方案的领先制造商Winbond Electronics今天宣布，它推出了一款新的1.8V 512Mb SPI NOR闪存，可支持高达166MHz的标准SPI、双SPI和四SPI时钟速率。Winbond的全系列SPI NOR闪存在同一个封装上相互兼容。为了给客户提供更完整的选择，Winbond新推出的W25Q512NW SPI NOR闪存，除了原有的3V 512Mb W25Q512JV之外，还允许客户在不修改PCB设计的情况下轻松使用更大容量的存储空间。使用W25Q512NW，客户不仅可以延长产品平台的使用寿命，加快上市时间，节省开发新产品所需的时间和精力，还可以通过使用单个闪存平台来扩展他们未来的产品路线图。

Winbond表示：“W25Q512NW SPI NOR闪存可以满足新兴5G应用对高质量、高容量的需求。再加上Winbond的全球销售网络和灵活、快速、稳定的供货能力，Winbond可以满足从最低到最高的客户。闪存容量的最佳选择。”

W25Q512NW 的目标市场与产品优势

W25Q512NW支持166MHz SDR和80MHz DDR的高速读取，能极大满足XIP (eXecute In)和QPI模式即时开机的要求。Winbond的512Mb SPI NOR闪存容量也可以通过2或4个芯片堆叠成1Gb和2Gb闪存，可以为客户提供更灵活的边写边读功能，并可以为广泛使用的OTA (Over-The-Air)应用实现快速稳定的固件更新。

对于5G调制解调器、5G边缘计算、云服务器、光通信调制解调器、智能物联网设备等各种应用的客户来说，对程序代码容量的需求将平均每两年增加2倍，W25Q512NW的兼容性可以帮助原设备制造商(OEMs)的软件团队开发出更多新功能的应用代码，而不受闪存容量的限制。