《汽车电子芯片创新产品目录》年选择SLMi33x、SLMi823x、

15日，首届中国集成电路设计创新大会暨集成电路应用博览会(ICDIA)在苏州狮山国际会议中心隆重开幕。在同期举行的第八届汽车电子创新论坛上，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车工业协会刹车委员会、上海汽车工程学会联合编制的《汽车电子芯片创新产品目录（2021）》正式发布。该目录为进一步构建汽车产业“核心”生态，加快新形势下汽车电子技术创新，增强国内汽车供应链自主可控能力，促进汽车半导体产业链上下游合作提供了有价值的信息参考。

《汽车电子芯片创新产品目录（2021）》中选择了具有DESAT保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x、具有2.5A兼容光耦隔离的SLMi350、具有双通道隔离驱动器的SLMi823x、具有高速低侧栅极驱动器的SLM27524等多款产品。这些芯片基于舒明自主专利技术的研发，具有高性能、高性价比和高可靠性。它们可用于OBC、主逆变器、电池管理(BMS)等场景的新能源汽车动力系统。

SLMi33x

系列SLMi33x隔离驱动器兼容光耦驱动，具有DESAT保护功能。采用行业领先的双电容隔离技术和“OOK”传输技术，实现5kVrms隔离电压和10kV隔离浪涌电压，拥有超过100kV/us (Min。)共模瞬态抗扰度(CMTI)，满足了SiC功率器件对CMTI的高要求，保证了在极端恶劣工作环境下的可靠性和稳定性。SLMi33x的DESAT阈值为6.5V或9V，最大驱动电流为1.5A、2.5A和4.0A，广泛应用于电机驱动、大功率逆变器、UPS、EV充电、逆变器等应用场景。

SLMi350

隔离单通道栅极驱动器SLMi350的峰值驱动电流容量为2.5A，隔离电压为3.75千伏，隔离浪涌电压为10kV，CMTI超过150千伏/美国。SLMi350采用DIP8GW封装，爬电距离和间隙距离均大于7.0mm，可在高温高压等极其恶劣的工作环境下安全、稳定、高效地工作。

SLMi823x

除上述隔离驱动产品外，数字半导体的非隔离驱动SLM27524、SLM2751x、SLM1020、SLM1025、SLM21xx、SLM20xx同时入选《汽车电子芯片创新产品目录（2021）》。其中，搭载200V半桥驱动的SLM2003系列SLM 2003芯片已在五菱洪光Mini EV等车型上批量装车。目前，世界正加速从燃油车时代向电动汽车时代迈进。汽车的电气化显著增加了汽车芯片的消耗，需要更多的隔离和驱动芯片。此外，电动汽车国产化趋势越来越明显，汽车芯片国内供应比例不断提升。在此背景下，隔离驱动、半桥驱动等产品正全面进入国内汽车供应链。