温邦八进制闪存和新思科技设计软件AMBA IP完美契合 提

中国苏州2021年7月21日讯，全球领先的——半导体存储解决方案制造商Winbond Electronics今日宣布，Winbond OctalNAND和Flash可通过与Sisi Technology集成获得对AMBA设计软件同步串行接口(SSI) IP的全面支持。DesignWare SSI IP可以优化闪存性能，帮助串行闪存和Winbond OctalNAND Flash实现高传输速率，降低延迟。Winbond和Sisi科技将加快采用容量高达4Gb、具备高速读取功能的OctalNAND Flash，为汽车、移动设备、物联网设备等应用提供完整的闪存解决方案。

作为全球首款8 I/O串行NAND Flash，Winbond OctalNAND Flash可以为汽车、通信和工业系统厂商提供最高容量的嵌入式代码存储产品，同时其性能与NOR Flash解决方案相同，但更具成本优势。

目前NOR Flash技术已经发展到极限，导致其大容量产品价格高昂。闪存供应商很难确保采用行业标准封装，并进一步优化以获得更好的性能和成本效益。因此，为了解决存在的问题，Winbond开发了OctalNAND Flash解决方案。过去，大多数系统设计人员在高级驾驶员辅助系统(ADAS)、汽车仪表板和工厂自动化控制器等应用中使用NOR Flash技术。但由于这些系统的代码大小逐渐超过512Mb，使用NOR Flash的成本会比同等容量的NAND Flash高很多。

思思科技IP营销与战略高级副总裁John Koeter表示，“思思科技的DesignWare SSI IP助力Winbond OctalNAND Flash，可提供高速内存读取，简化在移动设备、消费电子、物联网和汽车系统片上使用OctalNAND Flash的流程。有了DesignWare SSI IP和OctalNAND Flash的结合，高性价比、高速度和高闪存容量将帮助SoC设计人员缩短上市时间。”

J.Winbond闪存技术总监W.Park表示：“在Winbond和Sisi Technology的合作下，DesignWare SSI IP为octaln和Flash提供支持，让Winbond客户更容易使用octaln和Flash提供的高级功能。通过使用结合了八进制和闪存以及DesignWare SSI IP的芯片组，系统制造商可以根据不同的性能、容量和价格要求选择最合适的闪存产品，包括Serial NOR闪存、QspiNAND闪存或八进制和闪存。”

OctalNAND Flash产品优势

在大多数大容量嵌入式应用中，通常会将大量的系统代码映射到DRAM中执行，而octaln和Flash可以以每秒240MB的速率进行读取和传输，并且具有连续读取的能力，可以大大节省传输时间。虽然NAND Flash无法避免内存中的坏块，但Winbond的OctalNAND Flash具有替换坏块的功能，可以映射坏块并进行替换，使得主芯片可以保持数据传输的连续性，简化高速代码映射的过程，不需要主芯片跳过坏块。

Winbond是Winbond Electronics CorporaTIon的注册商标，本文中提到的其他商标和版权归其原始所有者所有。

随着OTA更新成为嵌入式系统设计中的标准功能，其存储容量通常会翻倍。如今，1Gb和2Gb的内存用于代码存储已经相当普遍，甚至4Gb也被频繁采用。随着OTA的普及，闪存的擦除和写入速度变得尤为重要。与NOR Flash相比，OctalNAND Flash的擦除速度最高可达400倍，写入速度最高可达50倍。当闪存中的大部分内容需要OTA更新时，从NOR Flash切换到OctalNAND Flash意味着其擦除/写入时间将从近10分钟缩短到不到1分钟，从而大大提高系统可用性和用户体验。