大连联合大学尚友集团推出基于Actions和Vesper产品的TWS

2021年9月3日，专注于亚太市场的领先半导体元器件分销商大连联合大学控股宣布，其附属公司尚友推出基于Actions(ATS 3019)和Vesper VA1200的TWS骨传导蓝牙耳机解决方案。

图1-基于大连联合大学之友AcTIons和Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案显示板图。

随着蓝牙耳机的发展，骨传导技术成为热门话题。骨传导的原理是通过颅骨将声音传递到听觉神经，获得声音。近年来，苹果、华为、漫步者等知名厂商相继推出骨传导通话降噪耳机，可有效避免外界声音干扰，使通话效果更清晰。

大连联合大学之友在AcTIons ATS3019和Vesper VA120的基础上推出的TWS骨传导蓝牙耳机解决方案，可以实时分离人声和环境噪音，给用户带来更好的体验。该方案通过骨骼振动传输用户的语音信号，结合AI语音提取，智能识别说话状态，保证声音传输效果不受环境影响，大大提高通话的清晰度和私密性。

图2-基于大连联合大学之友AcTIons和Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案场景应用图。

Actions是一家片上系统低功耗设计制造商，主营业务为智能音频SoC芯片和低功耗无线MCU的研发、设计和销售。公司专注于为无线音频、智能穿戴、智能多媒体、语音交互、智能物联网提供专业芯片和完整解决方案。ATC3019是Actions推出的新一代蓝牙耳机芯片。它拥有蓝牙5.0双模配置，最高传输功率10dBm，接收灵敏度-95dBm，有效提升了音频连接的稳定性。正常音频播放情况下，空载功耗可低至5.xmA，支持低延迟模式，蓝牙音频信号延迟低至40ms。

图3-基于纽约市立大学Actions和Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案框图。

VA1200是Vesper旗下的一款压电MEMS语音加速度计。它拥有2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm的超小封装，兼容回流焊，灵敏度不降级，具备防尘防潮功能，即使在恶劣环境下也能稳定运行。VA1200语音加速度计与标准麦克风的结合，可以有效降低背景音和风噪，达到出色的音频效果。Vesper是一家声学传感器开发商，专注于压电MEMS技术的研究，其产品广泛应用于移动设备和音响设备。

　　核心技术优势：

ATS3019芯片优势：

通过配置工具进行方案开发，无需编写代码(定制功能可以自行修改代码)；支持蓝牙5.0协议栈、HFP V1.7、A2DP V1.3、AVRCP V1.6、HID V1.0等Profile；BLE广播及其相关功能、双手机连接与TWS组队、TWS场景蓝牙主从设计、TWS双耳歌曲广播(sbc)、TWS双耳通话(cvsd)、HID照片控制等应用场景；播报主叫号码及铃声、三路呼叫、最后一次回叫、呼叫静音、SIRI等功能，以及呼叫PLC、AEC、AGC、ANS、CNG等的算法调整。支持功率报告、音量同步、唱讲场景、PEQ 14段、限幅、预衰减的调音；VA1200芯片的优势：

提供对背景声音和风噪声的出色抑制；小尺寸2.9毫米x 2.76mm毫米x 0.9mm毫米；单端模拟输出；用户语音拾取的高频带宽；TWS耳机兼容性好：非常适合尺寸、功率、性能和成本。整体方案优势：

性价比较好的主控平台和骨骼声纹通话降噪技术，使得整体方案具有较好的性价比，通话质量优于市场上大多数耳机方案。　　方案规格：

ATS3019芯片规格：

封装QFN32: 4 x 4 x 0.75 mm，间距0.4mm3位RISC，时钟频率为200Mhz；支持V5.0，兼容蓝牙V4.2/V4.0 le/V3.0/V2.1 EDR系统；内置只读存储器、8位串行接口闪存和216千字节内存。通信接口：SPI*2、UART*2、I2C * 2；音频输出：16位双耳立体声，18 mW PA，可选差分或单端输出，I2STX音频输入：支持双MIC和AUX；PIN资源：9 GPIO、5 PWM、4 LRADC；集成电源管理，支持锂电池和DC5V电源，可选充电电流10 ma~300 ma。VA1200芯片规格：

尺寸：2.90毫米x 2.75mm毫米x 0.9mm毫米；电流消耗：150uA；带宽：2.4千赫；共振频率：3千赫；所有轴的机械稳定性为10kgee。