晶圆制造的代工成本再次上升

全球最大的半导体硅片制造商——心悦化学公司3月3日在官网上宣布，其所有硅产品的销售价格将从4月份起上涨10% ~ 20%。申悦化工通过官网表示，有机硅的主要原料金属硅的成本正在上升，中国市场需求的强劲增长导致供应不足，生产成本上升。

由于供应短缺，甲醇的成本和催化剂原料的成本(包括铂成本)也在增加。

此外，物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，成为收入的压力因素。

心悦化学认为，仅靠自身努力降低制造成本很难消化这些增加的成本，因此它不得不提高所有硅产品的价格。

这是心悦化工三年多来首次涨价。上一次宣布涨价是在2017年11月，当时心悦化工宣布其所有硅产品涨价10% ~ 20%(2018年1月实施)。

据资料显示，心悦化工成立于1926年，主要产品包括PVC、硅树脂、半导体硅、纤维素衍生物、稀土磁体等材料。其中，在半导体硅片市场，心悦化学是目前世界上最大的供应商。

据研究机构统计，截至2020年9月，心悦化学在全球硅片制造市场的份额达到29.4%，排名第一；日本SUMCO排名第二，市场份额21.9%；全球晶圆排名第三，市场份额15.2%；SiltronicAG排名第五，市场份额11.5%；韩国SKSiltron排名第五，市场份额为11.4%。

需要指出的是，环球晶圆已经在本月初完成了对SiltronicAG的收购，成为仅次于心悦化学的全球第二大半导体晶圆制造商。

从去年下半年开始，代工市场异常火爆，对晶圆制造能力的需求一直供不应求，这大大增加了晶圆制造的关键原材料——半导体硅片的需求。但由于半导体硅片供应商在2019年至2020年间没有大规模的生产扩张，产能供应有限，即使现在需要扩大生产，也至少需要一年半才能量产，这也使得半导体硅片的供应开始吃紧。

SEMI研究报告显示，2020年全球半导体晶圆出货面积将仅比去年增长2.4%，增速将进一步提高到2021年的5%和2022年的5.3%，预计2023年将攀升至历史新高。

此前，环球晶圆董事长许也表示，预计2021年半导体晶圆市场将好于2020年，2022年好于2021年，2022 ~ 2023年半导体晶圆供应将再次出现短缺。

由于半导体硅片供应紧张，上游硅料价格上涨，去年底，台湾省大型硅片厂商环球晶圆率先上调12寸硅片现货价格，并表示其他尺寸将逐步提高。

现在，世界最大的半导体硅片制造商心悦化学公司宣布，其所有硅产品的价格将上涨10-20%，这意味着心悦化学公司的半导体硅片产品的价格也将上涨10-20%。

接下来，其他半导体硅片制造商可能会很快效仿。

作为晶圆制造的关键原材料，半导体晶圆的涨价将进一步推动晶圆制造成本，晶圆厂商(包括晶圆代工厂和IDM工厂)为了转嫁成本压力，将开始新一轮的涨价。

值得注意的是，从去年下半年开始，TSMC、UMC、辛格和世界先进代工厂都将8英寸代工厂的报价提高了10% ~ 15%左右。去年12月，据报道，TSMC将从2021年开始取消12英寸晶圆的订单折扣，这也变相提高了12英寸晶圆的原始设备制造商价格。

据台湾省媒体报道，由于产能持续满负荷，晶圆代工厂厂商UMC和世界先进正准备第二次提价10%~15%，并

从目前的消息来看，心悦化工在4月份宣布全面提价之前，应该已经提前与几家晶圆代工厂沟通过了，提价幅度在10% ~ 15%之间，与一些即将进行第二次提价的晶圆代工厂类似。

如果晶圆制造成本进一步大幅增加，势必会迫使大量芯片设计厂商在今年1月份芯片价格已经上调之后，开始新一轮的涨价浪潮，而且这个时间点可能在今年第三季度。编辑器AJX