英特尔Agilex FPGA家族八大特性解密

数字经济的快速发展催生了对海量数据的需求，现代企业需要优秀的解决方案来帮助整合和处理不断增长的数据流量。英特尔AgilexFPGA可以提供帮助解决这些挑战所需的灵活性和敏捷性，同时提高性能和降低功耗。

英特尔Agilex FPGA家族采用异构三维系统级封装(SiP)技术，集成了英特尔首款基于10 nm工艺技术的FPGA架构和第二代英特尔Hyperflex FPGA架构，性能提升高达40%，数据中心、网络和边缘计算应用的功耗降低高达40%。英特尔Agilex SoC FPGA还集成了四核Arm* Cortex-A53处理器，可以提供高水平的系统集成。

八大特性详解

1 Compute Express Link

英特尔Agilex FPGA和SoC家族通过计算快速链接为英特尔至强处理器提供了业界首款高速缓存和内存一致性互连技术。这种革命性的现场可编程门阵列互连技术将为具有大数据处理要求的内存密集型应用提供低延迟和性能优势。

2 领先的收发器

英特尔Agilex FPGA和SoC系列支持高达112Gbps的数据速率和第五代PCI Express*，可加速收发器创新。Intel Agilex FPGA和SoC系列为客户提供了全面的收发器产品组合，包括28.3Gbps、58Gbps和112Gbps收发器模块。分离收发器开发可以加速产品创新。

温馨提示：今年年初，我们发布了一个新视频，展示了运行在116Gbps(使用PAM4调制)的高速远程(LR)收发器测试芯片的最新性能结果(您的116 Gbps收发器测试结果已经发布！英特尔AgilexFPGA收发器两代之间的测试对比)。收发器测试芯片采用英特尔10纳米工艺技术制造，符合CEI-112G-LR-PAM4规范的最高数据速率要求。测试芯片支持116 Gbps的运行速度，说明高速收发器的设计对现有的100/200/400千兆以太网(GbE)标准有更大的空间，支持新兴的协议和前向纠错(FEC)标准。

3 DSP 创新

Intel Agilex FPGA和SoC系列提供可配置的DSP引擎，为单精度FP32、半精度FP16、BFLOTA16和INT8计算提供增强的支持。英特尔Agilex FPGA和SoC系列还支持从INT7到INT2的低精度配置，以实现最大的灵活性。英特尔Agilex FPGA可编程性结合DSP模块创新，非常适合不断变化的人工智能工作负载。

4 异构 3D SiP 技术

借助成熟的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术，Intel Agilex FPGA和SoC家族可以为异构芯片提供高密度的片间互连，以低成本提供高性能。由收发器、定制输入输出、定制计算和英特尔eASIC设备模块组成的大型设备模块库提供了各种应用所需的敏捷性、灵活性和定制性。

5 强化协议支持

具有集成多种常用功能的增强协议(包括100/200/400G以太网、PCIe* Gen 4/5接口、因特拉肯、CPRI和JESD204B/C等。)，Intel Agilex FPGA和SoC系列可以提供最佳的功耗、性能和逻辑利用效率。

6 内存集成

英特尔Agilex FPGA和SoC系列为英特尔傲腾DC持久内存提供了业界首款FPGA支持。此外，HBM集成允许封装中有高达16GB的外部内存，提供高达512 GB/s的峰值内存带宽.专用DDR5/4硬核内存控制器支持板载动态随机存取存储器的进一步扩展。

7 第二代英特尔 Hyperflex 架构

与英特尔Stratix 10设备设计相比，不断改进屡获殊荣的英特尔Hyperflex架构可以提供更高的性能。第二代英特尔Hyperflex架构将扩展到英特尔Agilex FPGA和SoC系列的所有密度和变体，从而大大提高客户生产力，缩短上市时间。

8 安全设备管理器

英特尔Agilex FPGA产品源自英特尔广泛的创新和技术领先地位，包括架构、封装、工艺技术、开发工具以及通过eASIC技术降低功耗的快速途径。这些无与伦比的资产支持更高级别的异构计算、系统集成和处理器连接。借助即将推出的计算快速链接(CXL)技术，英特尔Agilex FPGA将成为第一款为英特尔至强处理器提供缓存一致和低延迟连接的10纳米FPGA。目前，英特尔已经开始向参与早期使用计划的客户运送第一批英特尔Agilex FPGA。

编辑：jq