东芯半导体已确认参加2021年慕尼黑华南电子展

东信半导体有限公司主要从事半导体和电子元器件的设计、技术开发和销售，计算机软件的设计、研发、生产和销售，计算机硬件的设计、技术开发和销售，计算机系统集成的设计、调试和维护，计算机技术领域的电子技术、技术咨询、技术服务和技术转让，并从事货物和技术的进出口业务。东信半导体凭借优秀的内存设计技术和专业的技术服务实力，通过国内外的技术引进和合作，努力成为国内具有自主知识产权的优秀内存芯片设计公司。

东芯半导体确认参加慕尼黑2021华南电子展！

01智能IOT的“核心”时代

在5G IOT时代，半导体是物联网的物质基础，内存芯片有助于加速其更好的发展。我们处于物联网时代，物联网市场巨大，推动了对内存芯片的需求日益增长。对于本土的内存芯片设计企业来说是一个很好的机会。同时，随着通信和云计算技术的发展，需求不断提升，从“快速组网”升级为“规模化组网应用服务”，直接推动了集成电路芯片的快速增长。

02“核心”时代的快速增长

近年来，中国集成电路芯片市场巨大且不断增长，自主生产规模的比例逐渐增加，这不断为实现集成电路芯片的国产化提供基础。一般来说，物联网上有很多设备，主要负责收集信息和一些边缘计算，将大量用户数据或计算交给云端处理。它不需要很大的存储空间，所以中小型内存芯片更适合物联网的发展。东信半导体是一家专注于中小型存储的本地存储芯片设计公司，致力于为不断增长的存储需求提供高效可靠的解决方案。因此，东芯半导体也力求在“核心”时代快速成长。国内芯片的国际形势越来越严峻，国内内存芯片市场需求量大，这是本地内存芯片设计企业加快国内替代的好机会。东信半导体致力于芯片本地化，贴近本地市场，能够快速响应客户需求，提供充足的服务支持；构建稳定的产业链，深化上下游良好合作。提供更有针对性的内存芯片解决方案。东芯半导体整个系列产品规格不同，封装方式不同，选择性各不相同。从市场需求、R&D系统、经验积累出发，从设计到产业化，提供包括NAND、NOR、DRAM等主流内存芯片在内的一站式解决方案，满足客户对内存芯片的特定需求。

03在“核心”时代支持智能物联网

物联网终端应用对内存芯片也有更高的性能要求。在“核心”时代快速成长的过程中，东芯半导体也在帮助智能物联网，推动其不断发展。

SPI或非

1.采用先进的48纳米工艺，并迅速扩展到更多的物联网设备

2.凭借WLCSP先进的包装技术，

3.它能满足便携式产品的轻薄短小的特点

PPI NAND

1.独立设计；

2.密度高，使用寿命长；

3.适合读写大数据；

4.多种包装方式，设计更加灵活

5.在工业温控标准中，单个芯片的擦除次数已经超过10万次；

6.数据有效期最长为10年

SPI NAND

1.单芯片集成技术：

2.将存储器阵列、ECC模块和控制器集成在同一个芯片中

总的来说，在芯片行业发展热点领域不断丰富、国内芯片需求不断上升的光明前景下，东芯半导体也将不断努力提高产品性能，抓住客户需求，为客户提供高效、可靠的服务