PCB PCB生产工艺简介是什么

2021-07-21 17:45 来源：电子说

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印刷电路板，又称印刷电路板，是重要的电子元器件，是电子元器件的支架，也是电子元器件电气互连的载体。因为是电子印刷制作的，所以被称为“印刷电路板”。常用于电子设备，以下是生产过程：

1.切割

工艺流程：大钣金按MI要求切割板材检查板材啤酒圆角磨边出料板材

2.钻孔

工艺流程：叠板销上板钻孔下板检查修复

3.铜沉积

工艺：粗磨挂板自动沉铜线下板浸渍%稀H2SO4加厚铜

4.图形传输

工艺：(蓝油工艺):磨片印第一面烘干印第二面烘干曝光撞击检验；(干膜工艺):麻板压膜静置对位曝光静置影印检验

5.图形电镀

工艺：上板脱脂二次水洗微蚀刻水洗酸洗镀铜水洗酸洗镀锡水洗下板

6.薄膜去除

工艺：水膜：插架碱浸冲洗擦洗过机；干膜：放板过机

7.蚀刻版画

8.高级石油

工艺：磨片印刷感光绿油凝片曝光冲压；磨片印刷第一面干燥片印刷第二面干燥片

9.特性

工艺流程：绿油最终凝固后冷却静置网版调整印刷文字后凝固

10.镀金手指

工艺流程：上板脱脂二次水洗微蚀刻二次水洗酸洗镀铜水洗镀镍水洗镀金

11.马口铁(平行工艺)

流程：微蚀刻风干预热涂松香涂焊料热风整平风冷清洗晾干

12.形成

13.测试

工艺流程：上模脱模板测试通过FQC目测不合格修复返回测试合格REJ报废

14.最后检查

具体工作流程：来料查看资料目测合格FQA抽查合格包装不合格加工检查合格

综合自：李闯商城、百度百科

编辑：jq

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