在西门子EDA系列研讨会上回顾如何提高电子设计效率

近日，西门子EDA系列2021年最后一次线上技术研讨会圆满落幕。这一系列的研讨会已经开启了三个受欢迎的特别节目。通过AI Megachip、汽车半导体设计、解决先进制造工艺挑战三大主题，分享了当前行业最重要的课题，如如何提升IC设计、验证、IC制造和效率，如何实现快速敏捷的复杂系统设计和仿真，分享了前沿见解和破局之道，助力行业应对未来日益复杂的电子设计挑战。

在这一系列研讨会中，邀请了20多位行业专家讲师进行精彩的在线讲座。和大家一起回顾这三场行业盛宴的精彩内容。

芯片危机下如何提高电子设计效率？

2020年，新冠肺炎疫情席卷全球。疫情的冲击催生了以数字化为基础的新的正常工作和生活方式。对数字化的强烈需求推动了全球集成电路/半导体的跨越式增长。此外，随着新技术和应用场景的快速起飞，全球半导体芯片短缺。与此同时，半导体技术正在向极限进化，这使得芯片开发对故障的容忍度更低。传统的软件仿真工具已经不能满足工程师对仿真时间效率的需求，迫切需要提高电子设计的效率。

5月28日，在“AI Megachip”研讨会上，西门子专家讲师进行了“利用HLS方法论进行AI设计的系统级性能的早期设计与验证”、“重点提升初始RTL的设计质量”、“流扫描结构网络，一个高效的复杂芯片测试的数据封装网络，保证质量的机器学习应用，Calibre Recon提升设计师的工作效率，缩短芯片验证周期， 和完整的硬件辅助验证平台，分析芯片设计前期到项目后期所面临的困难和挑战，以及如何通过使用新的仿真工具，有效利用硬件仿真加速技术的高速度、高可视性、高精度的独特优势，提高验证效率。

车企改革迫在眉睫，R&D如何形成闭环？

随着汽车市场电气化、智能化的发展趋势，不仅对汽车芯片的需求增加，也给汽车电子设计领域带来了巨大的挑战。随着自动驾驶需求的日益迫切，对车载电子模块和控制系统的发展提出了更高的要求，汽车R&D进程需要全面升级。如何构建全生命周期的设计自动化，关系到汽车企业在“新四化”浪潮中取胜的机遇。

在这一系列的研讨会中，安排了一个关于汽车主题的特别研讨会。6月25日，西门子EDA亚太区技术总监林肯李致欢迎辞。6位在汽车电子芯片设计、电路开发、政策等领域有着丰富经验的行业专家，从芯片设计、功能验证、制造测试到PCB设计，所探讨的话题深度覆盖了整个汽车电子设计系列。此外，诺博汽车的客人李岳也提供了帮助。李岳认为，将电子产品融入汽车以满足自动驾驶、ADAS和信息娱乐需求的趋势迫使公司进行业务转型，否则其市场领先地位将受到威胁。

西门子EDA不断致力于电子设计自动化技术的发展，从芯片设计端延伸到系统产品端，提供包括芯片分析调试、良率提升、缩短验证周期、仿真、自动检测、静态分析、汽车安全架构、汽车制造测试、电源分析优化等完整解决方案。从而在汽车产品生命周期的全阶段实现设计自动化，帮助汽车企业形成研发闭环。

先进制造工艺下如何提高开发效率？

随着AI时代的到来，市场对大数据处理速度的要求越来越高。制造过程的进步是实现高性能计算的最有效方法之一

(1)减少技术节点，启用新技术节点和3D集成；

(2)扩大设计规模，充分利用技术节点减少提供的更多功能；

(3)拓宽了系统的规模，可以在整个系统中得到有效验证。

从微战术的角度来看，不仅Calibre的产品线与时俱进，在Design Creation中功耗优化的PowerPro产品和在库单元优化中标准单元库性能优化的Solido产品也是如此。在测试设计方面，有压缩比更高的Testkompress SSN产品，以及可以实现Cell-Aware-diagnostics的RCAD产品Tessent。通过在整个产品线中与时俱进，我们可以帮助改进设计，提高产量，加快市场导入。

原标题：不惧挑战，把握机遇，西门子EDA系列研讨会圆满落幕

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