长江电子科技业绩转型2021年上半年利润已超去年

8月20日晚，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商江苏长江电子科技股份有限公司(简称：长江电子科技股份有限公司，股票代码600584)发布了截至2021年6月30日的半年度财务报告。从财务报告披露的信息来看，长江电子科技自2020年以来的快速增长并没有放缓的迹象。2021年上半年营业收入138.2亿元，同比增长15.4%；净利润13.2亿元，同比增长261%。

单看营收和利润的增长百分比，今年上半年长江电子科技取得了很大的成绩。但更耐人寻味的是，长江电子科技去年净利润为13亿元，而今年长江电子科技半年仅拿了13.2亿元，已经超过去年。

显然，2020年业绩爆发后，长江电子科技的跨越式增长不仅没有放缓的迹象，其高速高质量发展的基础也越来越稳固。可以预见，在未来很长一段时间内，持续增长仍将是长江电子科技发展的常态。

上述论断一方面来自于半导体行业处于景气上升周期，5G通信、新能源汽车等众多行业对集成电路市场的需求持续旺盛；另一方面，长江电子科技新的管理团队快速推进专业化、国际化升级，能够以“全球视角”进行领先技术研发和全球资源协同，敏锐了解市场趋势，积极调整技术和产品结构，持续推动盈利能力提升。

把握市场趋势，先进包装占据“先手”

如何应对后摩尔时代集成电路发展的瓶颈，是全球科技界关注的问题。先进封装由于在当前上游工艺条件下能够提高IC产品的性能，有效降低成本，逐渐成为后摩尔时代的主流发展方向之一。

近年来，在5G、汽车电子、消费电子、物联网、人工智能、高性能计算等更高集成度的广泛需求下，先进封装的市场增速已经超越传统封装。据市场研究机构Yole预计，2018-2024年先进封装测试复合增长率有望达到8.2%，是同期传统封装测试的3倍多，高于整个IC封装市场。

当然，长江电子科技也不能错过这一主流市场趋势的更替。对于高级封装技术如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封装等。这是5G通信、高性能计算、汽车电子、大容量存储等应用所需要的，长江电子科技先后完成了相应的技术研发，并实现了量产。

同时，长江电子科技也没有停止前期先进封装的研发。今年7月，长江电子科技推出了XDFOI全系列超高密度扇出封装解决方案，为全球客户带来了高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的异构芯片集成解决方案。

目前，长江电子科技正在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域打造核心竞争力。其提供的芯片制造解决方案涵盖系统级封装(SiP)技术、晶圆级封装(WLP)技术、倒装芯片封装技术等。集成电路成品制造领域的创新成果，不断提升了长江电子股份有限公司的技术实力，使其在应用领域展现出更强的核心竞争力。

从“密封和测试”到“芯片成品制造”

今年5月，长江电子科技首席执行官李征在接受采访时表示：“目前的封装不仅仅是将芯片封装成外壳的简单工艺，还需要几十道工序，甚至需要延伸到晶圆阶段。其实是一个微系统集成的精密工程。用‘芯片成品制造’来形容封装和测试更合适。”

长江电子科技从“封装”到“芯片制造”的倡导，不仅仅是文字概念的迭代。除了在自主先进封装领域不断突破创新，长江电子科技也开始与产业链上下游建立更紧密的合作模式。

“半导体行业已经进入协同设计时代。”对此，长江电子科技在今年上半年成立了两个新的BUs，“设计服务中心”和“汽车电子中心”。前者致力于为芯片企业提供系统级设计服务，以系统级封装的创新帮助客户解决单个芯片无法解决的问题；后者专注于车规芯片，对其研发、认证和生产能力进行长期规划和投资。

随着两个新业务板块的成立，长江电子科技的业务版图已经深入探索到上游芯片设计和下游产业应用，这不仅为长江电子科技提供了从“封装测试”这一单一环节向全产业链渗透业务范围的契机，也推动了产业合作模式的迭代，为IC产业打破后摩尔时代的瓶颈做出了有益的探索和尝试。

推动业务国际化，加强内部协同

有分析人士指出，由于海外新冠肺炎疫情爆发、国内晶圆产能扩张等多重因素，中国封装测试企业的有利营收前景将进一步扩大。

目前，长江电子科技在中国、韩国和新加坡拥有六个生产基地和两个R&D中心，在超过22个国家和地区设有业务机构，在全球拥有多元化和高质量的客户。去年，来自中国大陆以外的收入占长江电子科技总收入的60%以上。

近两年，长江电子科技的国际化不断加速，涉及R&D、融资等多个维度。更早收购的兴科金鹏，不仅在去年扭亏为盈，还为长江电子科技壮大了eWLB封装等先进封装技术的实力，成为企业新的利润增长点。ADI新加坡测试工厂的另一个收购项目始于2019年，也宣布将于今年6月完成。通过此次收购，长江电子科技在新加坡的测试业务将持续拓展，全球业务布局迈出稳健步伐。

还有一个50亿元的非公开发项目，是长江电子科技去年启动的，备受各方关注，不仅是第一轮，

一次募足，而且其中超过一半的募资额来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外头部合作机构。这种多元化的合作者结构，表现出国内外优质资本对于长电科技推进国际化、专业化运营管理的认可。据了解，此项资金将用于提升长电科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，为长电科技优化财务结构提供支持。

凭借优异的技术和专业化、国际化的服务，长电科技获得全球新老客户的认可。仅在今年上半年，长电科技下属企业就已先后获得由德州仪器颁发的“2020年TI卓越供应商奖”和西部数据颁发的“2021年最佳合作伙伴奖”。随着企业内部持续强化精益管理及集团下各公司间的协同效应，加上在全球范围大力引进优秀半导体人才，以及即将实施的各项业务和人才战略，相信长电科技的既有优势还将得到进一步巩固，后续业绩有望再创新高。