华为国产替代从Mate 30被制裁到P50后是如何演变的

电子发烧友网报道(文/周开阳)自2019年5月被制裁以来，华为开始以国产替代为政策，试图用国产零部件替代原有欧美大厂商，实现“去美化”。那么华为国产替代是如何从华为被克制后发布的Mate30演变到两年后的P50的呢？

2019年11月，华为发布了Mate30 5G版。根据日本研究公司Fomalhaut Technology Solutions去年发布的拆解数据，从零部件成本来看，国产零部件的占比从老4G车型的25%提升到了42%，而美国的零部件成本从11%左右下降到了1%。在这款5G手机中，通信芯片已经被海狮自主研发的芯片所取代，而在过去的4G手机中，这部分芯片主要使用了美国思佳讯的产品。

此外，Mate 30 5G还采用了一些常见的美国半导体，如恩智浦的NFC模块、意法半导体的无线充电IC、Cirrus Logic的音频放大器、ti的MIPI开关等。

近日，北落师门发布了华为今年3月发布的Mate 40E的拆解报告，分析了各个零部件的企业、产地和成本分担情况。根据现有数据，在Mate 40E中，中国大陆的零件利用率高达56.6%，接近60%，与过去近30%的利用率相比翻了一番。

不过在Mate 40E车型中，美系零部件的成本占比也提升到了5.2%。然而，任曾表示：“华为也可以像美国芯片一样制造芯片，但这并不意味着我们不会购买。”可见，在供货允许的情况下，华为最终会为产品本身做出选择。

去年10月，华为推出了Mate40和Mate30E Pro。前者搭载麒麟9000E SoC处理器，后者采用麒麟990E处理器。5nm 9000E芯片没有现货，所以今年3月发布的Mate 40E也采用了7nm麒麟990E处理器。根据Fomalhaut的计算，这款机型的总成本达到了367美元，而这款990E处理器的成本最高。此外，BOE的有机发光二极管屏占了近30%的成本，而不是同样不受供货限制的三星，这说明BOE已经开始突破第一梯队。

从上面的零件清单可以看出，华为还没有实现存储和通信零件的完全国产化，部分零件还是来自美国、日本和韩国。但是这些通信和射频前端设备不涉及5G通信，所以高通和Qorvo提供的产品仍然可以用在华为的手机上。通信半导体的另一部分，包括天线开关，仍在硅中制造。存储方面，Mate40E的内存依然采用SK海力士DRAM，而闪存则由铠甲改为三星。

但说到最新的P50和P50 Pro，华为将发布时间推迟了4个半月，这也是为了进一步解决替代问题。但由于麒麟9000芯片仍面临库存不足的困境，所以巴龙中的基带技术也需要使用7nm。此外，国内有一批射频设备暂时无法替代，华为P50系列最终选择使用剩余的麒麟5000芯片，也选择了4G版的高通888。

虽然使用了大量的国产零部件，但P50也使用了很多日韩供应商的产品，比如索尼的相机，SK Hynix的DRAM，闪存再次使用。

国内媒体宋伟科技在拆解后的P50 Pro射频板右下角发现了几个空的芯片焊盘。根据其判断，华为P50 Pro的射频板缺少村田429前端模块、海斯13H接收功放和海斯Hi6D05 PA功放，这也是华为P50 Pro缺少5G的原因之一。但是华为并没有从系统层面打开这些设备，所以即使焊接了也打不开5G。

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从最新的P50机型来看，华为近两年实现了大部分手机元器件的国产替代，Wi-Fi、蓝牙等通信芯片HiSilicon仍可供货，但部分射频器件的竞争力仍掌握在美日厂商手中。然而，手机SoC暂时无法在国内提供更先进的工艺。如果华为未来继续推出新机型，很有可能会继续采用高通芯片。

从整机成本来看，SoC仍然是很大的一部分，但从零部件数量来看，华为国产替代已经基本稳定。未来国内生产比重的进一步突破将是实现真正替代的难点。国内射频厂商必须尽快完成射频模块的集成，晶圆厂必须在制造工艺上有所突破，才能成为华为国产替代的坚实后盾。

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