如何选择固晶机在线模式？充分诠释卓星半导体的纯并行优

随着Mini LED的普及，固晶机的选择至关重要，其性能将对Mini LED的封装工艺产生很大影响。在工业制造中，“人机物循环”是全面质量管理的五大核心要素。除了固晶机本身，固晶机自动生产线的架构模式也会直接影响固晶，尤其是在产能层面。如何选择固晶机在线模式？成为了很多终端厂商不可避免的选择题。

卓星半导体固体晶体机

目前，固晶机的主流连接方式是串联或串并联，存在诸多弊端。首先，串联模式是多个芯片键合机依次串联，一台设备出现故障或“换线”，其他设备只能停止运行，造成等待时产能浪费；其次，目前Mini LED封装工艺还处于起步阶段，技术稳定性差，客户需求多样，会经常面临“换线”的情况，串联灵活性差，难以及时响应客户需求。最后，市场上的串并联组合方式虽然有并联，但也是三个RGB芯片键合机串联成一个生产单元再与其他单元并联，核心仍然串联，在灵活性和生产效率上仍然存在巨大缺陷。

接力还是全短跑？卓星半导体纯并行模式给你答案。

Mini LED封装工艺初期，由于工艺的不稳定性和换线的不确定性，串联不是固晶机连接方式的最佳选择。因此，很多行业专家认为：有没有更适合的线上模式来代替串联？

卓星半导体管芯在线贴片并行模式示意图。

答案是：是的。卓星半导体研发人员推出的固晶机纯并联模式，有效弥补了串联模式和串并联模式的不足。据卓星负责人介绍，在纯并联模式下，一个全自动线体可以并联20多个甚至30多个芯片键合机，每个器件可以独立完成单个产品的RGB芯片键合。在批量生产过程中，如果出现订单切换和物料规格更换或单台设备故障调试，只需停止单机运行，整个自动化生产线中的其他设备不会受到影响。这样可以将干扰对全线的影响降到最低，有效保证全线的实际作物产量和生产效率。

卓星半导体固晶机的纯并行模式。

总的来说，卓星半导体的纯并行模式下，各个器件独立存在，可以单独作战。所有设备都是“冲刺”，全力冲刺，效率高。在串联模式和串并联组合模式下，整条生产线上的所有设备都处于组合关系，它们是彼此流程的上游和下游。所有的设备都是“接力运行”，一环出错，所有的设备都“丢失”，生产效率容易受到外界干扰。总的来说，卓星半导体的纯并联模式在生产灵活性、效率和成本控制上更具优势，更适合当前Mini LED封装工艺的技术要求。

卓星半导体的新型芯片焊接机可以在一台机器上完成RGB芯片焊接。

卓兴半导体固晶机为何实现纯并行模式？

芯片键合机纯并联最大的难点是单台机器能否完成RGB芯片键合，保证一台设备能完成整套芯片键合环节。卓兴半导体完美解决了这个问题。其固晶机采用两臂六片晶圆环设计，可一次装夹，实现RGB一次固晶。多台机器并联实现自动化生产线，也可以根据需要实现混合功能。单机强贴片性能是卓星贴片机实现纯并联的主要因素，也是ot最大的痛点

卓兴半导体凭借强大的技术优势，主要推广纯并联模式，成为芯片键合行业唯一掌握该技术的成熟企业，引领Mini LED芯片键合，成为芯片键合技术领域当之无愧的领导者。卓兴半导体致力于为半导体封装工艺提供整体解决方案，一直致力于解决封装工艺面临的产量、微间距、工艺效率等问题。这次提到的芯片键合机的纯并行模式是他们致力于行业的有效解决方案之一，帮助行业以自己的实践前进。防火桥架