几种不同类型设备的焊接

大家好，本节将继续为大家展示几种不同类型器件的焊接，也会告诉大家一些焊接过程中的注意事项，希望对大家的焊接技术有所帮助。

焊接器件是一个五引脚缓冲器件。这种贴片封装非常常见，一边三个引脚，另一边两个引脚。我们可以在图1的焊接过程中清楚地看到这一点。

这种SMD封装焊接在前两篇文章中已经重复多次了，这里就不多赘述了。

锡焊是一种片式电解电容器。我们只看到插脚固定的地方。你有没有注意到在固定插针时，镊子会从设备的顶部往下压？这是为了防止器件上浮，因为器件本身比较高，如果焊接的比较高，可能会影响后面结构件的装配。

还需要注意的是，电解电容是有极性的，所以焊接前一定要确定封装和电解电容的正负极。如果焊接反了，你应该听到了射击的声音！

还有，不知道大家有没有注意到垫的周围是黑色的塑料！所以焊接时，不要让烙铁头烫着。

焊接是一种贴片连接器。不知道大家有没有注意到。这一次，先固定的不是两边的耳朵，而是其中一个针脚。在这里，我想向你解释一下。图3只是固定了引脚，以便从这个角度看得更清楚。如果是焊接，还是先把两边耳朵固定好！这样，当焊接引脚时，可以防止引脚旁边的塑料被损坏。

焊接此贴片连接器时，我们必须注意：

不要急着去拿器件焊接。首先，将设备放在焊盘的正确位置。放置后，检查前、后、左、右，确保每个引脚放置在焊盘相对比较间隙的位置。

固定两侧耳朵时，注意不要碰到附近的塑料外壳；

焊接引脚时，不要在引脚上停留太久，以免塑料外壳被高温损坏；

焊接后，用手来回轻轻摇动设备，查看设备是否有晃动。如果是，请加锡牢固，否则会影响以后使用。

图4

图4示出了焊接的芯片电感器。从视频中我们可以看到，这个电感器件还是比较大的。这是个人丑闻。第一次焊接芯片电感时，有一个伪焊料，导致测试电路板时电路板功能波动。最后仔细检查发现，芯片电感的一个引脚是虚焊的，这个引脚上有焊料，但与焊盘连接不好，导致电路板功能波动。

因此，在焊接贴片的电感时，我们必须向焊盘发送更多的焊料，烙铁也要在焊盘上来回移动几次，以确保焊盘、引脚和焊料的有效连接。

图5

图5显示了一个焊接的44针集成电路，只有一部分被焊接，后续的焊接不断重复，所以并不是所有人都能看到。在焊接过程中，应注意：

焊接前，确保设备的针脚1与丝网印刷板的针脚1相对应。

一个引脚固定在设备的每一侧。请记住，这两个引脚是交叉固定的，不要选择最上面的一个，因为最上面的一个应该先焊接。