英特尔宣布将为高通代工 2025年追上台积电和三星
英特尔公司周一表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在2025年追赶上对手台积电和三星电子。
英特尔称,公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。
英特尔CEO帕特-盖尔辛格(Pat Gelsinger)在宣布这一消息的活动中表示,与高通的交易涉及一个“主要的移动平台”,并将以“深入的战略方式”进行。
英特尔20A工艺定于2024年发布,它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外,亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。
英特尔还表示,公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势,并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。
延伸 · 阅读
- 2021-07-27 17:13iPhone 13推动 机构预计苹果Q4取代三星成全球最大智能
- 2021-07-27 17:13长城汽车承认「欧拉好猫」存在虚假宣传 网友:女人的钱
- 2021-07-27 17:13微信公众号:从散兵游勇 到团队作战
- 2021-07-27 17:13蔚来电驱2.0:3.9s破百是如何炼成的?
- 2021-07-27 17:13发力金融市场,中兴通讯有何硬实力?
- 2021-07-27 17:13Google携手知名女性视频创作者送出“她”祝福