4nm工艺能效更高 天玑9000比2021某旗舰游戏温度低9度

2021-12-16 17:30 来源：Techweb

今天下午，联发科正在发布新一代5G处理器天玑9000，除了首发X2超大核CPU之外，这还是首款台积电4nm 5G芯片，能效很高，玩游戏时温度比2021旗舰低了9度，降温明显。

据联发科所说，天玑9000使用了全局能效优化技术，在不同负载下都可以降低功耗及发热，全方位覆盖不同IP模块，优化全场景功耗。

在日常浏览为代表的轻负载应用中，比如微信、淘宝、浏览器、看小说等，天玑9000比某2021安卓旗舰（说的哪个处理器应该很明白了）可以节省少则5%，多则38%的功耗。

游戏是重度负载，也是大家最关心的场景之一，2021旗舰处理器的火龙之称就主要是因为游戏功耗、发热高所致。

根据联发科所说，天玑9000在重度负载中表现更好，同样90fps帧率下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右，这就非常不错了。

联发科还放出了红外温度图，可以对比下天玑9000与2021安卓旗舰处理器的表现，红色代表的高温区域要小不少。

其他方面的功耗也不容忽视，视频、拍照也是发热的重灾区，天玑9000在4K拍摄时功耗降低30%，温度在40度左右。

不过联发科对比的还是友商上代的产品，更关键还是友商4nm的旗舰8系列处理器，温度及能效是否还能领先就要等着看了。

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