据消息 TSMC预测 汽车芯片交货时间将缩短:第三季度将迎
2021-06-23 17:28
来源：凤凰网科技
信息技术之家6月23日消息，据半导体产业链消息人士DigiTimes称，TSMC预计将在今年第三季度解决大部分汽车芯片订单受阻的问题，2021年下半年汽车市场的“核心不足”可能会得到缓解。
此外，国外汽车芯片供应商也通知客户，下半年芯片到货量将比预期增加30%，交付时间将比之前的50周大幅缩短。
信息技术之家获悉，一些来自晶圆制造厂的内部人士此前透露，TSMC将在2021年第三季度优先供应汽车芯片和苹果的订单，其次是个人电脑、服务器和其他网络设备的订单，而手机和消费电子产品的订单将排在第三位。
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