中电鹏程研发出第三代半导体晶圆划片机 预计年底量产
据扬子晚报报道,中电鹏程研发出第三代半导体晶圆划片机,真空抽吸后晶圆平整度小于5微米,实现了半导体“卡脖”设备国产化,预计年底开始量产。
图片来源:扬子晚报
2020年9月,中电鹏程智能设备有限公司在南京江宁开发区揭牌运营。由中电工业互联网有限公司和深圳长城发展科技有限公司共同投资组建,是实施中国电子“两平台一项目”战略布局的标志性项目。
据扬子晚报报道,中电鹏程相关负责人表示,国内和国际巨头在第三代半导体和设备研发方面都处于发展初期,基本处于同一起跑线。现在第三代半导体设备的研发就是为了实现弯道超车的目标。(校对/图图)
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