打破日美垄断！中国公司6亿元加芯片核心技术上交所关注

纵观国内半导体行业的发展，可以清楚地发现，从芯片制造端来看，追赶还需要时间，而在封装测试领域，国内发展非常成熟，其次，在芯片设计领域，目前只有设备和上游细分材料仍是国内的短板，尤其是半导体材料中的光刻胶。

日前，根据华懋科技发布的公告，为推进半导体材料领域的产业布局，公司于2021年9月11日召开了2021年第八届临时董事会，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》、《关于公司全资子公司拟向东阳凯阳增资的议案》、《关于东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清发起设立合资公司的议案》。

公司拟以自有资金对全资子公司华英(东阳)新材料有限公司(简称“华英东阳”)进行增资，增资总额为人民币6亿元。

增资后，华懋东阳总注册资本变更为15亿元人民币，仍为公司的全资子公司。华懋东阳拟以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(简称“东阳凯阳”)进行增资，增资金额为4.5亿元人民币。本次增资完成后，东阳凯阳总认缴金额变更为15亿元，华懋东阳的认缴比例为89.87%，东阳凯阳仍纳入公司的合并报表范围。.

东阳开阳拟与徐州博康信息化工有限公司(简称“徐州博康”)、东阳市金投控股集团有限公司(简称“东阳金投”)、袁金清先生签署《合资协议》号协议，共同设立合资公司，其中东阳开阳认缴注册资本2.8亿元，持股比例40%。

早在8月10日，徐州博康信息化工有限公司工商信息发生变更，股东中新增华为子公司深圳哈勃科技投资合伙企业。

在对于上述调整，上交所要求华懋科技补充披露在不具备生产光刻胶相关技术、人员、客户，东阳新华的生产经营依赖徐州博康等的情况下。东阳开阳是否参与成立东阳新华能有效决定本次投资是否仅为财务投资，是否涉嫌套取上市公司资金。.东阳新华的重要事项