TSMC三星芯片厂向美国提交供应链信息

编辑：张泽

9月24日，美国商务部以“了解全球芯片短缺”为名发布调查问卷，要求多家企业在11月8日前填写并提供芯片供应链信息。问卷共有26个问题，包括公司近三年的订单、库存、供应能力、产能提升计划、每种产品的三大客户、三大客户在产品销售中的占比、材料设备的采购情况等等，这些都不是没有例外。

被要求提交问卷的包括TSMC、三星和英特尔等芯片制造商，苹果和微软等科技巨头，以及戴姆勒、宝马、通用汽车和福特等汽车制造商。既有美国公司，也有海外公司。

尽管产业链和许多国家对此表示反对，认为美国此举扰乱了自由贸易秩序，但美国商务部长雷蒙德表示：“如果企业不愿意提交，白宫可能会使用《国防生产法案》或其他工具，迫使它们采取行动。”

由于这些企业的生产都采用了美国技术，随着提交截止日期的到来，包括TSMC、三星在内的很多芯片公司都要上报。根据要求，企业可以提交两类文件，一类是公开文件，另一类是包含非商业秘密的文件，但提交时必须附上声明，证明不披露是正当的。

据报道，TSMC在美国时间11月5日提交了三份文件，包括一份公开表格和两份包含商业秘密的非公开文件。11月7日，TSMC一位发言人表示，已对美国商务部提交供应链信息的要求做出回应，以帮助解决全球芯片短缺问题，但此次提交的信息中没有披露客户的具体数据。

据媒体报道，截至11月7日，已有23家国际厂商和机构完成回复，包括TSMC、UMC、阳光月光等半导体细分市场的“指数工厂”。

据媒体报道，三星电子与美国商务部官员进行了谈判，提交的文件将不包括客户姓名、库存水平和订单等机密信息。

美国为什么要这么做？在美国联邦政府的官方公报中，其意图非常明确，那就是修复和巩固其在全球供应链中的主导地位。

今年2月，美国总统拜登发布行政命令，要求联邦机构采取多项行动，保护和加强美国的供应链。为此，美国商务部对半导体制造、电池、电动汽车和医药等四个关键行业的供应链进行了为期100天的审查，并于6月发布了一份报告。

报告指出，半导体供应链高度专业化，地理位置集中在亚洲，现代科技产品几乎所有重要零部件都严重依赖海外。尤其是在半导体制造领域，中国、台湾省和韩国遥遥领先。根据2020年的销售额来看，中国台湾省的半导体厂商占全球市场的64%，其次是韩国，占17%。当TSMC和三星已经在冲击最先进的3纳米工艺时，英特尔的制造工艺仍停留在10纳米。

因此，美国应该加强国内半导体制造生态的建设。美国商务部建议，出口管制政策应与供应链相关的政策行动保持一致。此外，还建议美国外国投资委员会(CFIUS)在批准外国投资美国公司之前，考虑与半导体供应链相关的国家安全问题。而这些供应链信息将帮助他们掌握更深入的信息。