小米追4.5亿 何塞科技一年融资23.5亿

2021-11-16 16:23 来源：凤凰网科技

11月16日，何塞科技宣布获得小米投资追加融资7000万美元(折合人民币4.5亿元)。今年6月，何塞科技获得了小米集团、高淳创投、美团、CPE牵头的3亿美元(折合人民币19亿元)D轮投资。目前，何塞D轮融资总额已超过3.7亿美元(折合人民币23.5亿元)。

小米追投4.5亿元 禾赛科技1年融资23.5亿元

根据公司此前发布的信息，本轮融资将用于支持前装量产混合固态激光雷达的量产交付、黑塞麦克斯韦智能制造中心的建设，以及整车规格高性能激光雷达芯片的研发。

何塞科技成立于2014年，是一家三维传感器(激光雷达)制造商。公司已累计获得德国博世、小米、美团、高淳、光速全球基金、百度、祁鸣等机构超过5亿美元的融资。

何塞科技今年下半年发布的最新产品——远程混合固态激光雷达AT128，是一款预装量产的汽车规格激光雷达，将于2022年量产交付。

延伸 · 阅读